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更新時(shí)間：2023-06-05 
瀏覽次數：211時(shí)間：2023年6月2日-4日
地點(diǎn)：北京理工大學(xué)良鄉校區
非常歡迎大家來(lái)參加這次電鏡物化表征與應用暨低維材料與器件國際論壇。 此次論壇匯集了來(lái)自國內外的杰出學(xué)者、研究人員和業(yè)內專(zhuān)家，旨在服務(wù)國家重大戰 略，響應學(xué)校以國家重大戰略需求為指引，深入實(shí)施“基礎研究提升十年計劃”，塑 造原始創(chuàng )新新動(dòng)能的號召，共同探討電子顯微技術(shù)物化表征應用和低維材料與器件方 面的最新進(jìn)展，分享經(jīng)驗、展望未來(lái)，并為進(jìn)一步推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的研究和應用提供有 益的思路和建議。 電子顯微技術(shù)是當今材料科學(xué)和納米科技研究中的重要手段。隨著(zhù)科技 的不斷發(fā)展和創(chuàng )新，電子顯微技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應用也越來(lái)越廣泛。低維材料是當今 材料、電子、光學(xué)、生物等交叉領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，追求材料的性能極限——更輕、更 薄、更細、更柔、更強，通過(guò)對物質(zhì)和能量的有效調控，實(shí)現對生命健康、智能生 活、航空航天、深地深海探測等領(lǐng)域的升級變革。本論壇擬為國內外領(lǐng)域專(zhuān)家學(xué)者提 供深度交流平臺，推動(dòng)電子顯微技術(shù)、低維電子、柔性傳感、集成電路等領(lǐng)域的進(jìn)一 步發(fā)展。 最后，感謝所有的參會(huì )嘉賓對本次論壇的大力支持和熱情參與。
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